CRF微波等離子清洗機在電子包裝中的4種常見材料應用：
(1)FC微波等離子清洗機倒焊（FC）集成電路板的有源朝向下連接到載體或基板上。通過芯片上的凸點結構和鍵合材料，可以實現芯片與基板之間的連接。這可以同時實現機械連接和電氣連接。同時，為了提高連接的可靠性，在芯片和基板之間增加了底部填料。對于高密度芯片，倒焊在成本和性能上具有很強的優勢，這是芯片電氣連接的發展趨勢。
在倒芯片包裝中，倒芯片錫球與基底墊對接后，清洗焊劑后，仍需清洗芯片與基底之間的等離子體，去除表面有機污漬，激活表面，填充膠水(underfill)在此過程中，能夠進一步提高膠水的流動性，使膠水完全覆蓋在倒置芯片和基板之間，不會減少填料損失，提高密封強度，減少加熱過程中的孔，提高產品的可靠性和使用壽命。

(2)晶圓Plasma殘留膠：在銀漿粘合芯片的過程中，樹脂擴散導致固化過程中污染或有機溶劑揮發，部分揮發物沉積在電路表面，導致芯片、鍵或焊接環表面的微量污染。為了去除有機溶劑的污染，在固化前應清洗微波等離子體。
(3)金屬鍵的預處理：導線鍵的質量對微電子設備的可靠性有決定性的影響。關鍵區域內不得有污染物。微波等離子體清洗機可消除鍍金層表面的小污垢，有效提高焊接表面的滲透性，增強焊接材料的相互熔化，有效提高導線的焊接強度。
(4)晶圓表面活化：微波等離子體清洗可提高基材表面親水性，提高潤濕性能，提供良好的接觸面，使共晶焊料和環氧樹脂材料表面流動性好，有效防止或減少焊接孔，保證高可靠的粘結和導熱性。
       微波等離子體清洗機在包裝中的優點是通過微波高能電磁場激發工藝氣體，使其電離產生等離子體，直接作用于產品表面的清洗、激活、和蝕刻。