需要去除材質表層微觀顆粒物用等離子表面處理機可以？
       在包裝過程中，集成ic(DIE)以及打線支架，PCB有效清潔焊墊，PCBA“三防”涂層，底焊端裝置BTC底部填充，整機及裝置密封，我們只保證工件如工件，如PCBA&PCB只有接合界面焊盤的清潔度，才能獲得足夠的表面，才能達到黏接的有效性和耐久性。因而，針對黏接集成ic、基片或基板采用適當的清洗工藝極為重要。

       通過對傳統溶劑進行清洗，再加入干式等離子技術進行清洗，可以更有效地消除有機殘留物和氧化物。用于去除有機光刻膠（灰化）等污垢的干燥等離子體技術非常有幫助。在綜合預處理步驟中，通過氣體和等離子體的能量化學反應，可以去除自然氧化層，達到去污的目的。作為一種新型的精細化清洗工藝，等離子體的不足之處在于，對于硬化焊料等無機物，深層油脂污垢的清洗效果并不明顯，但對所有輕微有機物都有明顯的清洗效果，因此更多地用于精細化清洗或溶劑清洗后的補充。
       等離子表面處理機不需使用溶劑和水，沒有排污的問題；其制程工藝也較為簡單，清洗后不用烘干等作業步驟，尤其適合用于精密工件的表面精細化高品質清洗。
       等離子表面處理機清洗持術可應用于各式PCB通孔、焊墊、基材及光學玻璃觸控屏的清潔，在印刷、貼合、噴涂、噴墨、電鍍前之表面活化、清洗、涂層、鍍膜、改質、接技、粗糙化等。
激活：大大提高表面潤濕性能，形成活性表面；清潔：去除灰塵和油污，精細清潔和靜電釋放(ESD)；涂層:通過表面涂層處理提供功能性表面，提高表面附著力和表面粘結的可靠性和耐久性。
       crf等離子表面處理機不僅能有效地清除高分子聚合物表面的有機物污垢，同時還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質表面有機物的精細化清潔，它對于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善后工序之鍵合或粘合工藝。