晶圓微電子芯片封裝前采用等離子體發生器嫁接生產線清洗：
       伴有光電產業的快速發展，半導體元器件等微電子技術產業也迎來了創新發展的關鍵時期，使產品性能質量成為微電子技術公司的追求。高精密、高性能、高品質是很多新科技領域內的技術標準及企業的產品質量檢驗原則。在整體微電子技術封裝環節中，各類顆粒和其它污染物質附著在半導體元器件表面。這些有機污染物長期存在將嚴重危害微電子技術設備的穩定性和使用年限。

       封裝過程的產品質量直接關系微電子技術該產品的生產制造，整體封裝環節中最大的問題就是粘附在產品表層的污染物質。等離子清洗可根據有機污染物各個階段廣泛應用于每個過程的前端。一般分布在粘貼、導線鍵合和塑料包裝之前。CRF等離子體發生器清洗在整體封裝環節的作用主要包含防止封裝分層，提升焊絲產品質量，提升粘接強度，提升可靠性，提升合格率，降低成本。
        由于干洗方法可以去除污染物質，而又不損傷IC芯片表層的材料特性和導電性能，因而在很多清洗方法中具有很強的優勢。當中，等離子體發生器清洗具有很強的優勢。操作簡單，控制精度高，無熱處理，全過程無污染，安全可靠。它已廣泛應用于先進的包裝領域。
       等離子體是帶電粒子在膠體中有著充足正負電荷的物質聚集狀態，或者由大量的帶電粒子構成的非凝聚系統。等離子體由帶正負電荷和亞穩態的分子和原子構成。